AI驱动半导体测验价值重估 渠道厂商结构性机会凸显

  一份研报观念以为，半导体测验正从单纯本钱环节转变为下降先进封装体系总本钱的要害手法。研报指出，Chiplet和HBM等技能使测验目标从单颗裸片晋级为多Die体系，测验刺进点添加、单次测验时刻延伸，推进客户进步并行度和设备投入。研报以为，跟着下流封测厂本钱开支上升，测验机、分选机及接口件需求有望继续开释，单颗芯片测验价值量将明显提高。

  研报进一步剖析，职业竞赛正从涣散的单品竞赛走向渠道化整合。具有中心测验渠道、头部客户验证和继续研制才能的厂商，有望向归纳测验渠道演进，并经过分选、接口及体系级测验提高单客户价值。长川科技在数字SoC测验向归纳渠道扩展方面具有根底，华峰测控在模仿及功率测验范畴堆集深沉，联动科技则有望依托功率测验优势拓宽鸿沟。